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填料基质：
1. 硅胶基质- pH 2-8——高或低pH下，硅胶会溶解
2. Al2O3·nH2O - pH1-14——化学修饰困难
3. 聚合物基质 - pH1-14——孔结构复杂，孔径不均匀导致柱效不够高，有机溶剂可能导致聚合物基质溶涨而受损
影响因素：
A:物理因素
1.硅胶纯度——填料硅胶的纯度与残留金属离子浓度
2.色谱柱尺寸——填料床的长度和内径
3.颗粒形状——球型或不规则型
4. 粒径——平均颗粒直径，通常3-10μm
5.表面积——颗粒外表面和内部孔表面的总和，以m2/gram表示
6.孔径——颗粒的孔或腔的平均尺寸，范围80-300Å;
B：化学性质
1.键合类型——单体键合 - 键合相分子与基体单点相连
2.碳覆盖率——与基体物质相连的键合相的量
3.封端——键合步骤之后， 用短链将裸露的硅羟基键合后封闭起来
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