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离子注入是一种在半导体制造中广泛使用的工艺，用于改变材料的导电性能。这一过程涉及使用高能粒子加速器将带电粒子（如质子、氘离子、硼离子等）注入硅或其他半导体材料的特定区域。通过控制注入粒子的类型、能量和剂量，可以精确调整材料的导电性，从而制造出各种半导体器件，如晶体管、二极管等。离子注入设备在半导体制造中扮演着关键角色，它们能够精确控制离子的注入，确保器件的精确性和可靠性。这些设备通常包括高能离子注入机、低能大束流离子注入机和中束流离子注入机，每种设备根据其应用需求和离子束流的特性而设计。技术进步和市场需求推动了离子注入机的发展。离子注入技术是现代半导体制造中不可或缺的一部分，随着技术的不断进步和市场的扩展，其应用前景广阔，特别是在高性能集成电路和先进半导体器件制造中。
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